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概要

天阳科技公告转债发行，天阳转债规模9.8 亿元，将于4 月18 日（周二）上市。根据我们的新券定价模型，我们认为在当前公司股价的情况下，其转债上市定位可能在130 元附近。

正股分析

公司主营业务是为以银行为主的金融客户提供IT 解决方案和服务。公司2019-2021 年的三年营收CAGR 为31.46%，净利润CAGR 为3.92%，1-3Q2022 实现营收为13.5 亿元（YoY+7.90%），同期归母净利润为0.4 亿元（YoY-69.27%），系公司人员扩张较为明显导致利润端承压。公司最新年化净资产收益率2.15%，流动比率/速动比率分别为3.39/2.92，销售毛利率/净利率分别为32.80%/2.58%，毛利率近年来有所下降，应收账款有扩大趋势，建议关注坏账风险。信用卡业务市场领先，天阳云作为第二增长曲线，发布“云战略"提供从SaaS 层到laaS 层的云解决方案，本次募集资用于金融业云服务解决方案升级和数字金融应用研发项目，有助于公司进一步完善云服务产品系统功能。

正股估值在同行业中偏高，市场热度较低，弹性一般，下次解禁在8 月，正股今年以来上涨较快。公司当前P/E（TTM）为403.8x，位于自身历史较高水平，P/B（MRQ）为2.78x，位于自身历史较高水平。正股总市值规模63.41亿元，流通盘占比63.37%，股权质押比例为18.08%，2023 年08 月23 日将有36.63%的限售股解禁，公司实控人为欧阳建平（个人性质），截至2022 年9 月30 日，第一大股东（欧阳建平），持有公司股份21.79%，正股机构关注度较低，近180 日波动率为41.59%，弹性一般。正股2023 年以来上涨19%。

条款及定价

转债规模较小，债底保护一般。本期转债规模9.8 亿元，初始转股价为14.92 元，转股期起点：2023 年10 月9日，最新平价约105.09 元，期限6.0 年，票面利率分别为：0.30%, 0.40%, 0.80%, 1.50%, 2.30%, 3.00%，到期赎回价格115.0 元，面值对应的YTM 为3.18%，债底约为82.89 元，债底保护一般，下修条款为85%，15/30（净资产和面值为底），强赎条款为【130%，15/30】，回售条款为【70%，30/30】。

定价层面，公司正股机构关注度较低，弹性一般，估值偏高，转债规模较小，债底保护一般。根据我们的新券定价模型，我们认为在当前公司股价的情况下，其转债上市定位可能在130 元附近。

风险

下游需求走弱；资金流动性风险；可转债违约风险。

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